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    聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
    聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
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    耐高温高频板(聚酰亚胺覆
    粘结片材料
    覆超厚铜箔层压板(LSC
    金属基覆铜板
    覆铜板
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    挠性覆铜箔绝缘材料

    TM-1挠性覆铜箔聚酯薄膜
    对应型号:IPC-FC-241/5
    性能:良好的柔软性,粘接强度高。
    用途:用于制造各种挠性印刷电路板和扁平电缆。
    规格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
    薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
    铜箔厚度;0.009,0.012mm,0.035mm,0.070mm.
    TM-2挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
    对应型号:IPC-FC-241/1,15
    性能:良好的介电性能、尺寸稳定性及耐热性,粘接强度高。
    用途:用于制造各种挠性印制电路板、特种超精细印制电路板和扁平电缆
    规格:250mm×500mm,250mm×1000mm.
    薄膜厚度:0.025mm,0.050mm.
    铜箔厚度:0.009mm,0.012mm,0.035mm,0.070mm.

    挠性材料主要性能

    测试项目

    单位

    处理条件

    典型值

    TM-1*

    TM-2

    表面电阻

    C-96/40/93恢复后

    1×105

    1×106

    体积电阻率

    MΩ。m

    C-96/40/93恢复后

    1×106

    1×107

    1MHz介质电常数

    ---

    C-96/40/93恢复后

    3.0

    2.8

    1MHz损耗因数

    ---

    C-96/40/93恢复后

    0.035

    0.028

    击穿强度

    MV/m

    交收态

    120

    50

    玻璃强度

    N/mm

    交收态

    1.2

    1.1

    干热后玻璃强度

    N/mm

    200℃,30min

    __

    1.1

    125℃,30min

    2.0

    尺寸稳定性

    mm/m

    蚀刻处理后

    3.5

    1.5

    弯曲疲劳

    交收态

    150

    4000

    耐浮焊

     

    260℃,60s

    不分层,不起泡

    TM-1材料的浮焊溫度為200℃。

    发表时间:〖2008/10/15〗    浏览次数:〖7644
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