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    聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
    聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
    咸阳华新电子材料有限公司
    耐高温高频板(聚酰亚胺覆
    粘结片材料
    覆超厚铜箔层压板(LSC
    金属基覆铜板
    覆铜板
                  更多……

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    微波电路基材
    LNC-001覆铜铜箔改性聚苯醚箔纤纸层压板(εr2.8±0.05)
    LNC-002覆铜箔改性聚苯醚箔纤纸层压板(εr10.5±0.5)
    性能:介电常数稳定,介质损耗小,加工性好。
    用途:应用于微带天线和各种电子通讯设备。
    规格:500mm×500mm,500mm×1000mm.
    铜箔厚度:0.012mm,0.018mm,0.035mm,0.070mm.
                              主要性能

    项目

    单位

    处理条件

    典型值

    LNC-001

    LNC-002

    9.3GHz介电常数

    -

    交收态

    2.8±0.05

    10.5±0.5

    9.3GHz损耗因数

    -

    交收态

    2.9×10-3

    3.0×10-3

    玻璃化转变温度

    交收态

    150

    152

    剥离强度

    N/mm

    交收态

    1.46

    1.4

    暴露于工艺溶剂后

    1.20

    1.02

    体积电阻率

    MΩ.m

    C-96/35/90

    5.3×106

    7.3×106

    D-24/23

    5.5×105

    8.5×105

    表面电阻率

    C-96/35/90

    7.1×106

    6.6×106

    E-24/125

    9.6×105

    7.2×105

    吸水率

    D-24/23

    0.31

    0.30

    击穿电压

    kV

    D-48/50+D-0.5/23

    8.0

    8.3

    热应力

    S

    288℃, 20 S

    不分层,不起泡

    不分层,不起泡

    密度

    g/cm3

    交收态

    1.8

    1.9

    发表时间:〖2008/10/15〗    浏览次数:〖7181
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