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    聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
    聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
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    耐高温高频板(聚酰亚胺覆
    粘结片材料
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    微波电路基材LGC-047

    LGC-047覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板(εr3.0±0.05)
    性能:介电常数稳定,损耗小,高Tg(≥150℃),热膨胀系数小、加工成本低,加工工艺与传统的FR-4印制板相同。
    用途:应用于卫星通讯、固态相控阵雷达、微带天线及各种高频微波电路器件。
    规格:500mm×500mm; 500mm×1000mm.
    标准厚度:0.1mm~6.35mm。
    主要性质

    项目

    单位

    处理条件

    典型值

    9.3GHz介电常数

    交收态

    3.0±0.05

    9.3GHz损耗因子

    交收态

    2.9×10-3

    玻璃化转变温度(Tg)

    交收态

    162

    交收态

    1.55

    剥离强度

    N/mm

    暴露于工艺溶液后

    1.30

    交收态

    4.4×106

    体积电阻率

    MΩ.m

    C-96/35/90

    7.7×105

    交收态

    7.1×106

    表面电阻

    C-96/35/90

    6.2×105

    热膨胀系数
    (0℃~100℃)

    10-6/℃

    _

    X:22
    Y:22
    Z:27

    热导率

    W/m .k

    交收态

    0.536

    吸水率

    %

    D-24/23

    0.13

    击穿电压

    kV

    D-48/50+D-0.5/23

    40.2

    密度

    g/cm3

    交收态

    1.8

    发表时间:〖2008/10/15〗    浏览次数:〖10780
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